銅粉末冶金在電子封裝中的應用有哪些
銅粉末冶金在電子封裝中的應用非常廣泛,主要體現在以下幾個方面: 1. 電子元件制造 導電漿料:銅粉末冶金制成的導電漿料用于印刷電路板(PCB)和半導體封裝,能夠提供高導電性和良好的附著力。 微型傳感器:銅
2025-10-27
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